摘要
隨著科技成熟與綠色永續議題的演進，全球汽車產業正全面朝向「聯網化、自動駕駛、共享化、電動化」等方向發展，車輛不再只是人們日常生活的移動工具，而是進化成為具備高度智慧化體驗的移動載具。本專書規劃以全方位的視角，從政策法規、電子架構、關鍵半導體、AI 算力與供應鏈布局等議題切入探討汽車產業的未來展望。
宏觀環境切入探討全球智慧車電產業政策與標準。面對美中競爭與地緣政治風險，世界各國紛紛提出法規政策以引導產業發展，例如美國的《通膨削減法案》（IRA）與中國的「新能源車下鄉」政策。而更重要的議題，則是隨著車輛聯網化之後，資訊安全已經成為國家安全層次的議題。本書詳盡分析 UN R155、ISO/SAE 21434、UN R156 等關鍵資安與軟體更新標準，這些規範已經成為廠商計畫進入全球市場的必備門檻。
在技術底層方面，汽車電子電氣架構（Electronical/Electric Architecture, EEA）正在由傳統的分散式電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU)轉向集中式架構（Centralized Architecture, CA）發展。本專書深入剖析域控制器（Domain Control Unit, DCU）的發展趨勢，指出 ADAS域（Driver Assistance Systems Domain）及座艙域正在率先進行整合，以應對高算力、低延遲與 OTA (Over-The-Air)更新的技術需求。而此架構轉變趨勢，從車廠自研到資通訊代工廠的介入，也催生出新型態的供應鏈模式，全球汽車產業鏈正在重組。
聚焦探討智慧車的大腦—AI 晶片。隨著軟體定義汽車（software-defined vehicle, SDV）的趨勢，輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、特斯拉（Tesla） 等國際大廠正致力於提升算力，追求「艙駕一體」的中央運算目標。AI 晶片不僅是實現自動駕駛的核心，更是未來智慧座艙提供個人化服務的基礎。而電力系統的效能則仰賴第三類半導體的突破。本專書解析SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）是如何憑藉高耐壓與低能耗特性，推動800V高壓系統與快速充電基礎設施的普及。這些材料不僅提升了電池續航里程，也讓車輛得以實現輕量化的設計。
針對供應鏈生態，分析Bosch、Continental、ZF等國際供應商在智慧化浪潮下的轉型挑戰。這些傳統巨頭正在透過大規模裁員與資源重配置的營運策略，轉而朝向新能源與ADAS 產品布局。同時也探討全球電池領軍企業寧德時代（CATL），分析其如何透過上游礦產布局與 CTP/CTC 技術革新，維持在鋰電池領域的龍頭地位。
最後探討國內產業動態，評估我國智慧座艙與ADAS產業的競爭利基。臺灣廠商在感測模組、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment system, IVI)與智慧聯網硬體方面皆具備堅實基礎，並積極投入駕駛監控系統（Driver Monitoring System, DMS）與環景監控。然而，在底層軟體與作業系統生態方面，我國業者仍需加強與國際大廠合作，以跨越車規驗證的高牆。
- 第一章 產業發展動態
一、 產業政策與標準研析
二、 全球智慧座艙產品發展趨勢及我國產業動態
第二章 車電產業發展趨勢
一、 ADAS產品布局與域控制器發展分析
二、 車用晶片與電池
附錄
一、 英文名詞縮寫對照表
二、 中英文名詞對照
付款方式
匯款
匯款銀行：華南銀行－和平分行 (總行代號：008)
戶名：財團法人資訊工業策進會)
帳號：98365-05099-001-3)
※ 請於匯款時以發票抬頭匯款，並於匯款後將匯款明細如：發票號碼、匯款日期、匯入帳戶等傳真至 (02)2732-8943 ※
信用卡
您可直接線上訂購，或是列印後，傳真到 02-2732-8943。 我們收到訂購單後，將會立即與您聯繫確認。 如有任何問題，歡迎聯絡 MIC會員服務專線：(02)2378-2306，謝謝。