Rapidus、台積電、力積電大舉搶佔日本量產基地
  • 603
  • 出版日期
    09月28日, 2023
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
前言

日本的先進半導體量產製程發展曾一度停滯不前,但目前在政府支持下正快速推進中。現在的領先者為立志實現2奈米製程的Rapidus(東京千代田),而台積電(TSMC)子公司JASM(日本先進半導體製造)正穩定推展12至28奈米製程的量產。此外,台灣力積電(PSMC)宣布與SBI控股共同出資進軍日本,鎖定車載半導體市場,成為產業中的新進者。

目錄
    Rapidus的「最高速製造策略」
    選擇「DMCO」而不是「DTCO」
    能與台積電對抗的日本車載半導體代工廠
    PSMC提供技術、SBI控股提供資金
    中小型晶圓代工廠的逆轉秘訣
    在日本建構半導體生態體系
    附錄
圖目錄
    圖一、Rapidus社長小池淳義在ITF Word 2023中發表演講
    圖二、Rapidus將成為全責涵蓋設計至封裝的全新晶圓代工廠
    圖三、藉由實施DFM與MFD提高整體效率
    圖四、將製造流程取得的晶圓資料應用於設計
    圖五、PSMC黃崇仁董事長:「我們優先選擇了日本」
    圖六、因應日本車載半導體缺口建立製造基地
    圖七、SBI控股北尾社長:「日本對成熟製程需求高於先進製程」
    圖八、PSMC專注於準先進製程
    圖九、WoW同時運用邏輯與記憶體晶圓相關技術
    圖十、WoW可滿足下一代綠色半導體低功耗需求
    圖十一、PSMC熱衷於「在日本建構半導體生態體系」
表目錄
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