MIC AISP 熊本力招台積電設廠強化3D封裝、光電融合競爭力

前言

面對日本持續走下坡的半導體產業，日本經濟產業省已著手改善力求復興。首先第一步是成功招攬台灣企業台積電至日本九州熊本縣設廠投產。經產省的目標是透過發展開創性的3D封裝技術與光電融合技術，改變現有的遊戲規則，此舉在摩爾定律達到極限時相當重要。

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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