可重構智能表面（RIS）被產學研界視為B5G/6G世代可實現無線網路靈活部署、增進頻譜及能源利用效率，甚至除了應用於地面網路外，也能應用在非地面網路或感測通訊融合等相關場景的重要技術項目。而針對RIS之研究進程，從單純學術理論之研析，也在技術標準化上開始聚焦探索，逐漸自材料、關鍵元件至系統驗證等環節開展，鏈結產學研進行深度研發合作，期望建構發展成生態體系，以確保此技術項目之商用可行性，且現階段已有電信商、系統設備業者與新創業者相繼推出雛形系統進行驗證。