剖析ADAS與智慧座艙晶片應用趨勢與台廠發展機會
  • 403
  • 出版日期
    06月18日, 2024
  • 作者
前言

ADAS與智慧座艙興起的國際趨勢下,台廠以資通訊半導體領域優勢切入車用電子供應鏈,可聚焦ADAS與智慧座艙應用,未來車用技術與應用演進,乃至全球車用供應鏈的布局,將成為台灣晶片廠商切入的機會。本報告從全球趨勢、大廠案例分析ADAS與智慧座艙的車用晶片需求,並檢視台廠目前投入ADAS與智慧座艙的現況,從而探討台灣晶片業者在ADAS與智慧座艙發展的機會與挑戰。

目錄
    ADAS與智慧座艙發展趨勢
    國際大廠ADAS/智慧座艙晶片解決方案
    台灣晶片廠商ADAS與智慧座艙發展機會
    結論
圖目錄
    圖一、SoC和ADAS/AD與智慧座艙的系統配置
    圖二、ADAS/AD晶片簡介
    圖三、智慧座艙晶片簡介
    圖四、分散式架構與域集中式架構
    圖五、Texas Instruments的 SoC晶片整合案例
    圖六、NVIDIA DRIVE Orin™晶片圖
    圖七、Qualcomm Snapdragon Ride Flex SoC
    圖八、2023年通過ASIL認證的台灣廠商
表目錄
    表一、切入ADAS、智慧座艙供應鏈之台灣晶片廠商
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們