面向區域化製造與實踐淨零挑戰,發展韌性敏捷供應鏈勢所必行
  • 270
  • 出版日期
    05月09日, 2024
  • 作者
前言

自2020年,全球資通訊產業經歷了幾場變革:美國的對中政策衍伸出的去風險化議題;歐盟啟動碳邊境調整機制,使得淨零排放議題刻不容緩;生成式AI的橫空出世,啟發產業和社會各界對新商業模式與應用服務的想像。為了加大產業未來競爭力,打造韌性敏捷供應鏈,「AI融合」與「在地鏈結」是產業與政府須共同努力的方向。

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