從下游到上游的電子產業轉型
資訊電子產業
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發布日期:2019/02/17

台灣電子製造產業脈動由1940年代收音機等電子組裝製造開始,1970年代政府推動電腦組裝和周邊零組件標準化,以及引進跨國半導體企業來台設廠等政策下,開始發展自有技術,逐步建構由上到下完整電子產業生態鏈。台灣電子產業在全球資通訊產業中,有多個領域在全球擁有高市占。

在上游的半導體供應面,晶圓代工占比近六成、晶片封測占五成;零組件方面,印刷電路板市占三成、行動裝置光學鏡頭市占約五成;產品端方面,全球桌上型電腦、筆記型電腦、主機板等幾乎都有台廠提供系統設計、研發、零組件供應、組裝或代工製造的成分,展現出台灣在全球電子供應鏈的具舉足輕重的地位。

然而過去產業之發展,廠商能爭取到訂單,主要採取策略是與國際大廠合作,初期先爭取代工製造的機會,再進一步提供設計以及物流服務,讓客戶專心經營品牌及產品行銷。也讓台灣廠商以爭取能快速切入的消費性產品為目標,因而從消費性電子開始、進一步到桌上型電腦、筆記型電腦、功能型手機與智慧型手機等。

在此營運模式下,公司要能維持營收成長的重要因素,在於爭取高成長性,高標準化且潛在市場大的消費性終端產品製造訂單;接單策略在於先開發市場需求大且標準化的中低階產品,爭取小型客戶後,了解產業生態及培養技術能力,進一步開發中階產品以爭取大客戶,後續再以增加經濟規模、降低採購成本而構築競爭門檻 ,進而在產業中取得市占。這種模式就造就出鴻海、和碩、廣達、仁寶、緯創等全球知名的大型製造公司。

隨著個人電腦及手機產品在各市場逐步飽和,台灣廠商開始朝新興領域發展,如智慧手表、VR、醫療電子、車用電子、智慧音箱等,但這些新興產品標準化程度有限,因少量多樣化而提升成本,若屬於消費性產品則價格偏低 ,毛利不足,降低廠商接單意願;若是醫療電子或車用電子等垂直應用產品,則面臨到當地法規及產品可靠度 、安全性要求高,產品設計嚴謹且認證期長,需長期資源投入才能爭取訂單。新興領域投資期長,很難在短期看到成效,曾讓電子廠商轉型步調放緩,然而在轉型的陣痛期後,非3C產品在各系統廠商比重均有所提升,意味著企業在製造模式、產線布局、新事業投資評估、技術投入等都做調整 ,才能融入新興應用的產業生態系。

半導體產業位居上游,產品規格決定了終端應用的效能,亦往往能提早掌握到未來產品的技術趨勢。但在製造端,隨著晶片的效能要求而提升製程,也讓晶片開發成本不斷增加,標準化及規格化成為半導體業開發產品的重要課題。加上晶片研發費用提升,除加速產業集中化發展,也讓IC設計廠商對於投入少量多樣化的新興應用難度提升。市場上多以設計製造整合的垂直整合模式(IDM)廠商,由於自有產能配合 ,較有意願開發新興應用晶片。

半導體市場需求向非3C產品轉移, IC設計廠商對開發新興應用晶片已有迫切需求,亦有下游廠商提出客製化ASIC晶片開發的需求。台灣半導體產業以水平分工的型態為主,在市場需求轉換下,IC設計廠商應跳脫追求標準化具經濟規模的應用,在製造端則除投入製程微縮,亦可朝開發適合少量多樣化的製造型態發展 ,除滿足新興應用,也可提供客製化晶片新的加值服務,唯有調整半導體產業供應體系,才能因應未來的市場需求轉變。

(本文刊登於2019/2/17 經濟日報 A12版)

關鍵字: 電子產業 ; IC設計