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02月23日, 2023
SRAM記憶體微縮瓶頸下，新興替代技術發展分析
事件背景 晶片大廠製程技術紛遇記憶體微縮瓶頸 台積電於2022年12月IEEE的國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）上，公布最新N3製程技術細節，相較於N5製程SRAM單位面積的0.021µm²，N3與N3E對SRAM面積分別為0.0199µm²與0.021µm&sup
09月20日, 2022
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08月28日, 2023
2023年全球IC設計產業回顧與展望
2022年全球IC設計產業回顧 2022年全球無晶圓廠（Fabless）IC設計產業產值達到2,016億美元，相較2021年成長18.5%。儘管因為全球通膨、俄烏戰爭等總經影響衝擊消費性電子產品需求，導致2022年第二季起顯示驅動IC（Display Driver IC, DDIC）銷售明顯滑落，拖累整體IC設計產業營收，但在網通、資料中心相關晶片銷售支撐下，2022年全年IC設計產業產值仍
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