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08月09日, 2023
毫米波通訊用低介電材料趨勢
智慧型手機 主板 圖一、主板 資料來源：富士Chimera總研推算，MIC整理，2023年8月 估計2024年開始，會以高階智慧型手機為中心擴大PCI Express4.0之對應。伴隨此情況，使用散逸因素（Dissipation Factor, DF）：0.006級別低介電銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）的高密度多層電路板（Build-Up P
04月19日, 2024
2023年全球基地台剛性印刷電路板市場動態分析
產品概要 本報告以基地台用途之剛性印刷電路板（以簡稱硬板）為分析對象，採用該產品的零組件，包括無線電單元（Radio Unit, RU）、天線、遠端無線電（Remote Radio Head, RRH）、基頻模組（Baseband Unit, BBU）／集中式單元（Central Unit, CU）／分布式單元（Distributed Unit, DU）等。 市場動態 市場規模
09月30日, 2022
眼鏡、壁紙皆可傳輸：層出不窮的5G無線中繼、天線與新材料
今（2022）年6月29日至7月1日，於東京國際展示場舉行的「2022年日本通信放送週」，展出了多項用於第五代行動通訊技術（5th Generation Mobile Networks, 5G）的天線與中繼技術，以及許多無線電波的超低耗損材料。由於大部分5G無線電波具有直進性較高、迂迴能力較差的特性，除了必須較過往增加更多的天線數量外，更須加入能反射無線電波到達基站視線受阻區域的反射器，並且透過新
專書
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05
12月
【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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