美中貿易戰2.0－體制差異下的政策動能與民意壓力關稅公布次日，中國迅速反制針對美國政治票倉商品，如大豆、玉米、能源與飛機加徵34%對等的懲罰性關稅，相較美國高度依賴中國製造的民生用品，中國對美課稅的商品多具可替代性。而具不可替代者如高階半導體設備、AI晶片、EDA軟體，早已遭美國管制出口，使中國在此輪博弈中的反噬效應相對美國為低；反觀美國的關稅措施卻導致國內消費者成本急增，對川普政府形成不小壓力。制度差異：民主國家與集權體制的角力相對美國作為民主國家，中國是集權的政治體制，決策鏈短、權責集中。當然，在輿論與社會穩定方面，中國具備較強的訊息控管與導向能力，社會氛圍正以「勒緊褲帶也要支持政府反制」的情緒，與美國面對民眾與國會壓力不同，亦成為這場博弈中的中國優勢。一旦關稅博弈持續升級，上調的稅率越過經濟可承受門檻，中國可能選擇系統性退出美國市場。核心矛盾：從經貿不對等到全球規則重構美國第二輪貿易戰並非突發性政策，而是對長期未解決的結構性問題進行全面制裁。美方關切焦點涵蓋國家補貼、產能過剩、智慧財產權侵犯與強制技術轉讓、高科技產業國安風險、貿易投資不對等以及地緣經濟脅迫等。最終目標是重塑全球經

大會主題與展出成果第二十六屆台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2025）已於5月7日至9日在台北南港展覽館一館舉辦並且圓滿落幕，本屆展會主辦單位法蘭克福展覽公司宣布，共有來自9 國、396家企業參展，運用505個攤位並舉辦20場以上主題論壇、逾130場以上專業研討會，展示了超過1,200項智慧安全創新解決方案。從主辦單位官網可知，本次共有十大展區，由於彼此之間跨領域有部分重疊，整理後可歸納為以下六大項目： AI安防新應用：以AI、5G兩大技術為核心，在安全的基礎上探討交通、物流倉儲、醫療、工廠、零售等領域的最新解決方案。 淨零建築新趨勢：呼應台灣「2050淨零轉型」國家戰略，聚焦新世代建築實現「節能、低碳、健康、安全、智慧」目標的做法。 智慧災防新技術：聚焦特殊場域中對於消防安全與儲能的需求。 工業安全管理實務：聚焦智慧製造（工廠）安全風險管理，以及如何將各種智慧科技有效的導入。 智慧物聯網資安整合：聚焦AIoT發展下，供應鏈以及安控、醫療、工業物聯網等領域的資安風險應對以保護關鍵基礎設施、資料數據及資產。 淨零永續ESG解決方案：集結能源、低碳科技

展會綜觀2025年美國國際消費性電子展（International Consumer Electronics Show, CES）於2025年1月8至11日於內華達州的拉斯維加斯市盛大舉辦，本次吸引超過4,500家業者展出最新科技產品與創新解決方案（其中包含1,400家新創公司），以及逾14.1萬名來自150多個國家/地區之與會者共襄盛舉。本屆主題為「Diving Into Innovation」，圍繞此中心探討人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、智慧家庭、數位醫療、智慧移動、能源轉型、量子技術與永續科技等領域，整體展區橫跨12個不同的場域，且包含300場高峰論壇、產品發表會與科技研討會等，提供業界領袖分享專業見解，為參展者創造更多商機。網通裝置雖不為CES之主力產品，但展會主題涵蓋的多項領域，包含智慧家庭、數位醫療、智慧移動等領域，仍需要連網技術來作為各項應用場景的核心基礎，因此也扮演了關鍵的角色。晶片商與品牌業者續推Wi-Fi 7與5G CPE新產品Wi-Fi 7革新浪潮持續發酵，晶片與路由器品牌業者皆推出創新方案與相關產品晶片商：瑞昱展示全方位Wi

產品概要表一、產品概要備註：○：採用資料來源：富士Chimera總研，MIC整理，2025年1月可調諧雷射模組（Integrated Tunable Laser Assembly, ITLA）是用於40G以上的線路端光收發模組，以全頻可調式雷射二極體（Full-Band Tunable Laser Diode, Tunable LD）為中心之模組，而100G以上的光收發模組選用以小型、低耗電量為特徵的微型整合式可調諧雷射模組（Micro-Integrated Tunable Laser Assembly, μITLA）。初期的168pin或CFP 數位相干光學模組（C Form-Factor Pluggable Digital Coherent Optics, CFP DCO）等規格採用2個本類產品與局部振盪（Local Oscillator），但日後推出的小型化產品僅使用1個，大小為舊型產品1/3的nanoITLA可滿足400G以上系統所需之「譜線寬度300kHz以下，輸出無格線波長功能（最低設定光學解析度0.1GHz）」要求。為因應四通道小型可插拔雙密度模組（Quad Small

網路切片原理與發展根據MIC《2024 台灣網通業之B5G技術趨勢調查－以Open RAN及專網探討為主》調查報告顯示，台灣網通產業鏈業者有近50%看好「支援端到端網路切片之5G專網服務（對企業客戶）」技術，最有機會在2028年前普及，同時獲得國際主流營運商採用且推出商用服務，其看好度排名第二，可見其備受期望程度。另外，在與廠商一對一深度訪談中，了解到我國電信營運商皆有進行網路切片概念驗證（Proof of Concept, PoC）（於下簡稱驗證或PoC），並還包括各種垂直應用領域，加上觀察到全球各區主要營運商在推出5G服務後，也都紛紛加入NS研究行列，因此其商業應用趨勢是相當值得探究的議題。於下將先從NS技術原理進行介紹：網路切片原理所謂的「網路切片（Network Slicing, NS）」是一種網路架構，它運用切片技術將網路切割成多個端到端的邏輯網路，由於每個NS都可靈活定義自己的服務等級協議（Service-level Agreement, SLA）、可靠性、安全級別等，因此能支持特定的應用程式或是服務品質（Quality of Service, QoS），所以對營運商來說，

事件背景為削弱美元依賴金磚國家提倡去美元化2024年金磚峰會（BRICS Summit 2024）於10月22日在俄羅斯喀山舉行，俄總理普丁作為東道主，迎來集團成員以及欲加入BRICS的40餘國領袖，象徵著俄國並未被孤立。習近平則希望透過加強與其他金磚國家的合作，提升人民幣在國際貿易中的地位，以吸引更多國家支持人民幣作為交易貨幣。莫迪與習近平的會晤被視為兩國關係逐步改善的象徵，對於維持區域穩定至關重要。土耳其作為北約成員，反映其在地緣政治上的多元選擇，特別是平衡北約與加強新興經濟體間的合作。然而，近年來由於美國將「美元武器化」，以凍結全球銀行金融電信協會（Society for Worldwide Interbank Financial Telecommunication, SWIFT）資產或禁止使用美元交易為手段，包含制裁俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉等，甚至G7集團已於10月決議俄烏戰爭後持續凍結俄資産，使得非美經濟體對美元的強勢地位引發質疑。不少全球南方國家更是擔憂未來遭受美國金融制裁，正嘗試在國際貿易中使用本幣或其他貨幣結算，以削弱美元在全球的影響力。所以就此激發集結新興市場國家

金磚國家質疑美元霸權影響力2024年金磚峰會（BRICS Summit 2024）於10月在俄羅斯喀山舉行，俄總理普丁作為東道主，迎來集團成員以及欲加入BRICS的40餘國領袖，象徵俄國並未被孤立。近年來由於「美元武器化」，美國以凍結SWIFT（全球銀行金融電信協會）資產、或禁止使用美元交易為手段，制裁包含俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉等，引發了非美經濟體對美元的強勢地位質疑。不少全球南方國家更是擔憂未來遭受美國金融制裁，正嘗試在國際貿易中使用本幣或其他貨幣結算，以削弱美元在全球的影響力。因此激發集結新興市場國家力量的金磚集團，力倡去美元策略以平衡西方國家的美元力量。川普貨幣政策增強出口競爭力美元作為全球儲備貨幣的地位源自二戰後的布雷頓森林體系，美國穩定的經濟實力和龐大的金融市場，使美元在國際貿易和金融中佔據主導地位。儲備貨幣的地位為美國帶來低成本借貸優勢，同時賦予其在全球資本流動中的影響力和經濟增長助力。川普重返白宮，其政治理念在他離任四年間變得更為極端，其貨幣政策集中在兩核心目標：推動美元走弱、降低聯準會利率，以支持美國的出口和經濟增長。川普政見反映其持續性的保護主義，並再次強調「美

事件背景川普大獲全勝，完全執政下預期徹底貫徹川普意志美國大選於11月6日，由共和黨川普率先達到270張選舉人票門檻，確定將成為下屆美國總統，11日隨各州陸續開票完成，川普已確定拿下亞利桑那州（Arizona）、喬治亞州（Georgia）、密西根州（Michigan）、內華達州（Nevada）、北卡羅來納州（North Carolina）、賓州（Pennsylvania）、威斯康辛州（Wisconsin）等七個搖擺州，以312比226大幅領先，擊敗民主黨總統候選人賀錦麗。同時，在美國國會選舉部分，包含眾議院全數453席及參議院須改選1/3之席次，目前已確定眾議院中，共和黨取得218席過半數席次，參議院共和黨亦過半數席次。此次選舉結果川普陣營大獲全勝，未來共和黨將可以完全執政之姿，遂行川普政策。川普2.0強化貿易保護主義，全球資通訊產業預期受影響關稅為川普2.0經濟戰略的基礎川普於第一任任期間，就以保障美國當地經濟與產業競爭力為由，於2018年3月22日正式簽署對中國課徵高額進口關稅的行政命令，並開始一連串加徵產品關稅的舉動。而觀察川普此次經濟相關政見內容，未來關稅將是其經濟戰略之主軸。同

全球半導體產品分類半導體產品以積體電路為最大宗從半導體市場面來看，可以用半導體產品的市場需求來定義半導體市場規模。半導體產品大致可以分為（1）積體電路（Integrated Circuit，IC）、（2）光電元件（Optoelectronic）、（3）非光學感測元件（Non-optical Sensor）和（4）分離式元件（Discrete）等。其中IC占整體半導體市場約8成以上，而其餘三項可簡稱為O-S-D，占整體半導體市場近2成。IC項下又可以細分為（1）記憶體（Memory），如動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND型快閃記憶體（NAND Flash）等、（2）微元件（Micro-Component），如微處理器（CPU）和微控制器（MCU）等、（3）邏輯IC（Logic IC），如現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、可程式化邏輯元件（PLD）等、（4）類比IC（Analog IC），如訊號轉換IC（Signal Conversion）和電源管理IC（Power Management IC）等。此外，可以把特殊應用IC獨立出來，包含如手機裡面的應用處理器（Application

產品概要本報告以智慧型手機配備之天線市場為分析對象，智慧型手機天線為支援CA、MIMO等高速化技術、因應通訊頻段增加，配備數量逐年成長。在天線變得更節省空間和薄型化趨勢下，外殼和樹脂成型產品上採用雷射加工技術等直接成型，但隨天線數量增加，安裝空間逐漸達到極限，目前以不降低收訊品質為前提，正積極進行整合。此外，近年隨LTE通訊頻段增加及導入5G通訊，降低天線至電路板RF前傳間的傳輸損失議題受到矚目，在天線至RF前傳間採用LCP和MPI等低導電材料的FPC，以及用同軸電纜連接的終端裝置也持續增加。本報告也將毫米波通訊配備多個整合天線元件的AiP列為分析對象。每台智慧型手機中配備多個AiP，依照各天線的收訊靈敏度進行切換使用。此外，本報告以行動電話為進行通訊所配備的天線為對象，Bluetooth、Wi-Fi、GPS等用於行動電話通訊外的無線通訊天線則不在此列。市場動態隨智慧型手機支援5G通訊，配備於智慧型手機的天線市場持續成長。很大程度是受到5G通訊需支援4×4MIMO影響。此外，除過去的MID天線外，由於毫米波支援5G通訊時必須安裝多個AiP，因此配備的天線數量將進一步增加。2021年由於