先進封裝技術對於晶片生產的重要性持續提升，相關應用面也不斷拓展。在台積電、Intel、Samsung Electronics、日月光等業者積極投入下，全球主要半導體晶圓製造與封測業者也紛紛跟進投入。其中，日本的Rapidus與美國的Intel，同樣身為半導體先進製程發展的話題焦點，二者在先進封裝方面的發展也值得關注。本文彙整分析Rapidus與Intel在先進封裝的發展動態，提供相關業者參考。