奉行「一切自主研發，不假他人之手」主義的蘋果，關鍵零組件皆自行設計，唯獨通訊晶片長久以來都由高通供應。不過，為了降低對高通的依賴，蘋果積極布局，包括收購英特爾手機數據機部門、打造慕尼黑晶片設計中心，專注發展5G無線技術等，其目的即是希望行動通訊領域都能用自研IC，進而達成「去高通化」。本文藉由拆解美國版「iPhone 12」與2021年版「iPad Pro」，發現在5G毫米波天線模組上已採用自研產品。推測蘋果將更進一步布局RF收發器IC、基頻處理IC等產品的自製化，並根據拆解情況作一分析，提供業界參考。