全球軟性印刷電路板市場發展分析
  • 879
  • 出版日期
    09月27日, 2021
  • 作者
    富士Chimera總研
前言

軟性印刷電路板(FPC)主要應用於智慧型手機,市場規模隨Apple和Samsung等智慧型手機之銷售情況而有所影響。2018~2020年,由於整體智慧型手機市場低迷,未使FPC需求擴大,2021年疫情趨緩及5G手機出貨加持下,預估2021年FPC之出貨量達63,200km²,出貨額則達1.59兆日圓。

目錄
    產品概要
    市場動向
    區域別比重
    類型別比重
    用途別比重
    價格動向
    廠商動向
    支援5G之材料變化
    產品藍圖
圖目錄
    圖一、軟性印刷電路板市場規模,2018~2025
    圖二、區域別軟性印刷電路板市場規模,2018~2020
    圖三、類型別軟性印刷電路板市場規模,2018~2020
    圖四、用途別軟性印刷電路板市場規模,2018~2020
    圖五、軟性印刷電路板廠商市占率,2018~2020
    圖六、軟性印刷電路板供應關係
    圖七、可撓式印刷電路產品發展藍圖
表目錄
    表一、軟性印刷電路板板價格動向,2020
    表二、軟性印刷電路板主要廠商動向
    表二、軟性印刷電路板主要廠商一覽表
    表四、軟性印刷電路板支援5G之材料變化
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