面向區域化製造與實踐淨零挑戰,發展韌性敏捷供應鏈勢所必行
  • 54
  • 出版日期
    05月09日, 2024
  • 作者
導論

自2020年,全球資通訊產業經歷了幾場變革:美國的對中政策衍伸出的去風險化議題;歐盟啟動碳邊境調整機制,使得淨零排放議題刻不容緩;生成式AI的橫空出世,啟發產業和社會各界對新商業模式與應用服務的想像。為了加大產業未來競爭力,打造韌性敏捷供應鏈,「AI融合」與「在地鏈結」是產業與政府須共同努力的方向。

目錄
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們