從Google Pixel 3看安全晶片發展
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  • 出版日期
    11月21日, 2018
  • 作者
    陳柏因
前言

資安是全球數位化發展趨勢的關鍵議題,除了WannaCry勒索病毒席捲全球外,科技大廠也難倖免於外,例如台積電機台更新中毒、臉書用戶個資外洩、Intel之Meltdown和Spectre漏洞等,皆造成龐大損失。因此科技大廠如Google、Apple已開始在自家產品如手機、筆電中搭載安全晶片,從強化資安角度提升產品附加價值。

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