本報告探討的產品為伺服器，依CPU架構區分包括x86, RISC以及Others等三類，產品外觀分為Tower, Blade和Rack-Mounted，產品出貨型態則有全系統和準系統二種。有關上述產品分類、產品外觀和出貨型態的定義請參見後文。

本報告調查的廠商範圍涵蓋台灣伺服器製造商，這些製造商從事的業務型態包括ODM、OEM、EMS、CEM、OBM和Private Label。生產據點和出貨地區則涵蓋台灣、中國大陸、日本、南韓、亞洲其他國家、北美、中南美、西歐、歐洲其他國家以及其他地區。有關上述產品分類和出貨型態的定義請參見後文。