MIC AISP 2017年第三季台灣伺服器產業產銷暨重要趨勢分析

前言

本報告探討的產品為伺服器，依CPU架構區分包括x86, RISC以及Others等三類，產品外觀分為Tower, Blade和Rack-Mounted，產品出貨型態則有全系統和準系統二種。有關上述產品分類、產品外觀和出貨型態的定義請參見後文。

本報告調查的廠商範圍涵蓋台灣伺服器製造商，這些製造商從事的業務型態包括ODM、OEM、EMS、CEM、OBM和Private Label。生產據點和出貨地區則涵蓋台灣、中國大陸、日本、南韓、亞洲其他國家、北美、中南美、西歐、歐洲其他國家以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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