2010年第三季台灣晶片封裝測試產業產銷暨重要趨勢分析
  • 427
  • 出版日期
    09月28日, 2010
  • 作者
  • 關鍵字
前言

台灣晶片封裝與測試產業(以下簡稱封測產業)產值在2010年第二季面臨正負兩面因素因響,在正面因素方面,除了延續上一季亞洲記憶體廠商出貨量值高度復甦外,歐、美和日等IC供應商為因應下半年終端採購需求,積極備貨通訊應用及消費性電子等晶片產品;然而在負面因素方面,主要遭逢台灣通訊應用晶片產品出貨成長幅度趨緩,且全球個人電腦市場需求不如預期,以及全球下半年經濟景氣恐不容樂觀等影響。所幸海外客戶備貨動能大於台灣客戶出貨趨緩,使得台灣封測產業產值在2010年第二季仍呈現大幅成長態勢,整體產值成長至2,831.3百萬美元,相較去年同期成長42.0%,相較前一季則達10.9%,高於原本預期。
 

目錄
    Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 1Q 2008 - 4Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value by Service Type, 1Q 2008 - 4Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value , 1Q 2008 - 4Q 2010                                    
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value , 1Q 2008 -4Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging Industry’s Shipment Value Rankings, 1Q 2008 – 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Testing Industry’s Shipment Value Rankings, 1Q 2008 – 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Customers' Origin, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Customers' Origin, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 1Q 2008 - 2Q 2010                                    
    Intelligence Insight                                    
    Research Scope & Definitions
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們