MIC AISP 2010年產品新技術新設計觀察 (2)

前言

觀察日本CEATEC 2009（2009/10/6~10/10）等電子資訊科技大展，不少新技術開發與結合應用的創意，日新月異，著實有不少值得關注與參考之處，本文歸納近年訴求「家用3D影像應用」的發展趨勢，提供廠商未來產品附加功能設計之參考。

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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