iPhone 13新機拆解與機型間比較
  • 651
  • 出版日期
    02月24日, 2022
  • 作者
    東將大
    ;
    NIKKEI ELECTRONICS
前言

2021年9月,Apple推出四機型的iPhone 13系列新機。規格與iPhone 12系列相同,包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max。其中,日版機型並不支援5G毫米波,因此硬體部分幾乎沒有新功能,與美版有所差異。以下將透過拆解四機型,嘗試釐清相較於iPhone 12進化之部分。

目錄
    進化主要集中於鏡頭功能
    共通化基準從本體尺寸轉變為系統別
    主要零組件拆解分析
    UWB與mmWave天線配置
    基本系統與Pro系統主機板比較
圖目錄
    圖一、本次拆解之iPhone 13系列四機型外觀
    圖二、共通化基準從本體尺寸轉變為系統別
    圖三、四機型之內部結構類似
    圖四、追加防手震功能使背面鏡頭模組大型化
    圖五、13 mini、13機型及13 Pro、13 Pro Max機型之背面鏡頭完全相同
    圖六、也有形狀隨本體尺寸而異的零件
    圖七、震動模組有3種,TrueDepth鏡頭則是彈性電路板長度不同
    圖八、基本系統使用長方形充電電池,Pro系統則是L字形
    圖九、iPhone 13 mini的MagSafe磁鐵也增加為18個
    圖十、四機型之UWB天線共通,但美版有不同處
    圖十一、5G毫米波天線模組有4個突起的形狀
    圖十二、主機板背面之5G毫米波天線
    圖十三、iPhone 13 mini主機板
    圖十四、iPhone 13 主機板
    圖十五、iPhone 13 Pro主機板
    圖十六、iPhone 13 Pro Max主機板
表目錄
    表一、iPhone 13系列四機型主要規格
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