隨5G技術持續發展，支援高頻環境之元件重要性也持續提升，其中，高頻裝置用晶圓更是生產相關元件不可或缺的材料。本報告以用於基地台和智慧型手機之高頻率元件材料所用之晶圓為分析對象，涵蓋Si晶圓（Si、SiGe）、GaAs晶圓、GaN on SiC晶圓。由於該產品為基地台和終端裝置用PA／LNA之組成要件，市場動向與PA／LNA呈現正相關。市場規模方面，預估2021年高頻率裝置用晶圓市場之出貨量達633萬片（換算為2in），出貨額達294億日圓。