2021年3月日本瑞薩電子公司主力晶圓廠發生火災，多台半導體晶片製造設備損壞，嚴重影響車用半導體晶片的出貨，預期2021年4月下旬至5月下旬後，車用半導體供給將面臨嚴苛考驗。本文針對瑞薩主力廠火災造成之損害，晶圓廠復工規劃，以及車用晶片預期供貨狀況進行分析，重新檢視車用半導體供給策略與未來展望。