MIC AISP 氮化鎵磊晶晶圓基板市場發展狀況分析

前言

近年來功率半導體市場因車用電子、電動車興起而成為市場焦點，除此之外，高頻晶片需求也會因5G正式商轉後高度成長；這些需求皆須仰賴氮化鎵磊晶技術來製造相關應用晶片，本文將以氮化鎵磊晶所採用的晶圓基板作分類，探討各晶圓種類的優勢、目前市場具規模的主要供應商及未來展望

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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