全球通訊晶片大廠分析:博通
  • 2128
  • 出版日期
    07月31日, 2018
  • 作者
    陳柏因
    ;
  • 關鍵字
前言

Broadcom(博通)是網通產業之領導晶片商,2015年由Avago以半導體史上最大規模之370億美元收購後,決議仍沿用博通之名稱繼續經營。博通從網通接取晶片霸主之市場地位,在與Avago結合後,延展至資料中心與其他新興領域,營收部分也表現亮眼,本文將對博通之重要發展歷程,以及未來市場機會與挑戰進行分析。

目錄
    發展歷程
    事業組織
    研發投入與併購事件分析
    產品營收表現分析
    全球供應鏈分析
    成長機會與挑戰
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、博通歷史發展圖
    圖二、博通季營收變化 2008Q3~2018Q1
    圖三、博通歷年股價走勢圖,2010~2018
    圖四、博通事業組織與主要部門主管簡介圖
    圖五、2018年6月博通之人力招募狀況
    圖六、博通研發費用,2010~2017
    圖七、美國核准之專利數量比較圖,2015~2018H1
    圖八、博通歷年併購金額,2008~2018
    圖九、博通現金水位,2013~2018
    圖十、博通事業群營收比重變化,17Q1~18Q2
    圖十一、博通各部門營收變化,15Q1~18Q2
    圖十二、博通營收佔比by地區,2013~2017
    圖十三、雲端服務大廠資本支出變化,2017Q1~2018Q1
    圖十四、車用乙太網100Base-T1優勢說明圖
    圖十五、全球車用乙太網接口市場預估,2015~2022
    圖十六、全球固網寬頻終端裝置出貨量預測,2018~2022
表目錄
    表一、博通主要半導體競爭者研發比重
    表二、博通近年併購案整理表,2008~2018
    表三、博通晶圓製造之合作夥伴
    表四、博通前五大客戶比重與主要終端客戶
    表五、博通有線寬頻終端晶片之主要競爭對手整理表
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們