多腳位IC的封裝，過去主以覆晶（Flip Chip， FC）封裝為主，但為符合現今裝置小型化、薄型化的需求，晶圓級封裝逐漸興起，而扇出型晶圓級封裝更是近期產業關注的焦點。而扇出型晶圓級封裝可活用晶圓製程生產，因此目前投入業者多半為具有扇入型晶圓級封裝能力的廠商，並預期在2017年之後，採用此技術的廠商可望更進一步增加，市場規模與應用產品將快速成長。