MIC AISP 2012年MWC大展之行動晶片觀點

前言

本次MWC（Mobile World Congress）展會中各大晶片廠使出渾身解數，4G、雙核、4核、新製程、新興業者提出之解決方案等無不搶盡鋒頭，也勾勒未來行動裝置可能之發展面向，以下本文將由本次MWC展會展出之產品，分析未來行動通訊晶片產業之發展動向。

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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