• 報告
2010年第一季台灣家庭VoIP產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
  • 400
  • 出版日期
    04月13日, 2010
  • 作者
    ;
    黃怡娟
  • 關鍵字
前言
觀察2009年第四季主要家庭VoIP晶片廠商表現,Broadcom位居家庭VoIP晶片市場的龍頭,佔54.6%,其中佔IAD設備晶片的比重為62.2%;其次為佔家庭VoIP晶片市場比重達25.5%的TI,由於其競爭對手Broadcom主要合作品牌業者Thomson(現更名為Technicolor) 2009年下半年E-MTA設備出貨顯著成長,拉抬Broadcom的E-MTA晶片出貨,使得2009年第四季Broadcom E-MTA晶片出貨比重達52.9%,TI則位居第二,而TI在TA與VoIP Router晶片的出貨市佔率則達33%,對該公司在整體家庭VoIP晶片市佔率稍有拉抬;LANTIQ則受惠於2009年下半年IAD出貨態勢成長,因而在整體家庭VoIP的出貨比重達16.9%。
目錄
    Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume, 1Q 2008 - 4Q 2010                                   
    Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Value and ASP, 1Q 2008 - 4Q 2010                                   
    Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2008 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Residential VoIP Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 -4Q 2009                                   
    Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Residential VoIP Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Residential VoIP Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Residential VoIP Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    IAD BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Intelligence Insight                                   
    Research Scope & Definitions
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們