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報告
2009年第一季台灣DSL產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
327
出版日期
04月29日, 2009
作者
鍾曉君
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關鍵字
前言
台灣DSL設備市場2008年第四季晶片出貨近12,074千套,較之2008年第三季衰退10.2%。主因為2008年第三季末所爆發的金融海嘯,重重地衝擊了全球經濟,台灣ODM/OEM廠商不僅要面對大陸廠商的低價競爭,亦面臨品牌業者、電信業者在如此不確定的經濟情勢中計畫性的縮減預算支出、減少訂單以及調整庫存之策略下,代工訂單銳減的壓力導致DSL終端設備市場出貨態勢整體狀況不佳,也因此主要晶片廠商在台灣DSL晶片市場的出貨情況亦連帶受到影響,故台灣DSL晶片出貨產值,本季僅47.4百萬美元,較上一季下滑7.1%。晶片平均ASP持平,本季為3.9美元。觀察廠商間的市場佔有率,Broadcom台灣市佔率為47.8%,位居榜首;Infineon以22%居於第二;第三名為Trendchip,佔有率有17.2%。其他DSL晶片廠商部分,由於歐洲VDSL市場的佈建速度緩慢,日本VDSL市場雖持續佈建,但成長速度也逐漸減緩,使得主要晶片供應廠商Ikanos發展受限,以致無大幅成長態勢,目前在台灣DSL晶片市場佔有率為5.7%。Conexant市佔率至本季市場份額則僅剩6.3%。
目錄
Taiwanese DSL CPE Chipset Market Volume, 1Q 2007 - 2Q 2009
Taiwanese DSL CPE Chipset Market Value and ASP, 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 4Q 2008
Taiwanese DSL CPE Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 4Q 2008
Wired ADSL Router BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008
Wireless ADSL Router BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008
ADSL IAD BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008
Intelligence Insight
Research Scope & Definitions
圖目錄
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