• 報告
台灣車用半導體產業發展現況與挑戰
  • 471
  • 出版日期
    04月30日, 2012
  • 作者
    顧馨文
導論

台灣半導體供應商向來以3C應用為主要目標,在汽車電子應用多藉既有產品跨足後裝市場。然而近年3C電子晶片市場競爭日趨激烈,價格下滑快速侵蝕獲利,使得台灣半導體供應商開始較積極地思考是否布局價格相對穩定且獲利較高的車用半導體市場。

本文先就台灣半導體產業在車電應用的發展做現況觀察,再由車電產業的特性,分析台灣半導體廠商可能面臨之挑戰,以供有意朝此領域進軍業者之參考。

目錄

    台灣車用半導體產業之發展現況

    汽車產業之特性

    台灣發展車用半導體產業之挑戰

    MIC觀點

圖目錄

    圖一 台灣車用半導體供應商之產品類型及應用領域

    圖二 汽車產業供應鏈

表目錄

    表一 台灣半導體供應商在車電應用之主要產品

  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
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