佳能超越ASML主導生成式AI先進封裝並重返ArF曝光技術
  • 309
  • 出版日期
    06月28日, 2024
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
前言

雖然過去曾在極紫外光(EUV)、ArF沉浸式等先進曝光技術競爭中落後ASML,但佳能近年已重振旗鼓,在台積電、三星、英特爾等半導體龍頭高度重視的「生成式人工智慧(AI)」領域,以i線曝光和奈米壓印等技術獨占先進封裝市場。未來佳能將進行20年來的首次擴廠,預計產能與銷售量將可翻倍。佳能也將研討重返ArF曝光市場,以完善曝光設備產品陣容、提高在半導體市場的競爭力。

目錄
    主導生成式AI先進封裝市場
    掌握先進封裝的業界標準
    Rapidus千歲工廠投產後將建立支援據點
    附錄
圖目錄
    圖一、佳能推出的曝光設備主導先進封裝市場
    圖二、佳能在後端製程曝光設備中掌握業界標準
    圖三、佳能協助客戶監控曝光設備運作狀態
    圖四、日本不斷興建國內半導體廠區
表目錄
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