從華為Mate 10上市,看人工智慧手機晶片發展
發佈日期:2018/3/4 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:223

近年來智慧型手機產品行銷重點轉為提升相機拍照、音樂音質及通話品質等處。華為Mate 10整體性能不再強調處理器運算速率,而是相機畫質及音訊等體驗。這些功能要有長足的提升,手機開發商無法全靠晶片廠商提供的解決方案,自身亦需具備軟硬體整合能力。由於AI運算模型複雜,進行影像辨識除延長對焦時間,亦將大幅增加手機耗能,會縮短手機的使用時間,故在硬體規格勢必要有整體架構層面的調整,才能因應AI應用需求。

華為Mate 10系列智慧型手機於去年10月在德國慕尼黑正式發表,Mate系列以商務人士為主要客戶族群,軟硬體均為華為手機的最高規格。這次Mate產品發表會上,最引人注目在於具人工智慧(AI)運算功能的處理晶片Kirin 970,並透過AI運算加速核心,提供拍照模式優化以及提升通訊品質的功能。

Kirin 970是華為旗下海思半導體開發的SoC,處理器採用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53組成,GPU採用ARM開發的Mali-G72 12核心處理器。製程與前一代Kirin 960的16nm FinFET相比,使用台積電的10奈米製程讓面積縮小40%。

在相機拍攝品質方面,解析度維持1,200萬畫素RGB鏡頭與2,000萬畫素黑白鏡頭,而提升與Leica合作的雙鏡頭光圈至f/1.6外,採用雙ISP(Image Signal Processor)晶片,強化運動偵測、低光量攝影等模式。且透過ISP的功能提升,在混合對焦方面,針對平坦區域、單色物體等不易對焦場景提升速度,並採用人臉追蹤焦距策略的升級以改善人臉對焦。華為測試發現,Mate 10提升影像感測器能力25%,也加快拍攝處理的速度15%。

近年來智慧型手機產品行銷重點轉為提升相機拍照、音樂音質及通話品質等處。華為Mate 10整體性能不再強調處理器運算速率,而是相機畫質及音訊等體驗。這些功能要有長足的提升,手機開發商無法全靠晶片廠商提供的解決方案,自身亦需具備軟硬體整合能力。由於AI運算模型複雜,進行影像辨識除延長對焦時間,亦將大幅增加手機耗能,會縮短手機的使用時間,故在硬體規格勢必要有整體架構層面的調整,才能因應AI應用需求。

而華為Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台,亦提供自己的HiAI平台,讓開發者的應用軟體能針對Kirin 970硬體架構而優化效能。然而HiAI平台僅能搭載在Kirin 970的晶片應用上,目前機種有限,故對第三方程式供應商來說,針對智慧機軟體開發吸引力不足。

高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件,推出Snapdragon Neural Processing Engine平台,以提供SDK的方式,讓AI應用軟體開發商能透過Snapdragon處理器進行加速,提升軟體的運算的速度。

(本文刊登於經濟日報 2018/03/04 A12版)

本文作者

葉貞秀  資深產業分析師兼組長
領域:半導體
簡歷:
專業於筆記型電腦系統產業領域之研究,包括上游關鍵零組件及跨平台作業系統領域。曾參與大尺寸面板產業領域之研究,並執行經濟部「亞洲區域產業競爭研究計畫及政策規劃」、「新興顯示器產業發展推動計畫」及「推動外商來台擴大產銷合作計畫」等大型研究專案。具十年以上產業及研究經驗。 曾於明基電通及飛利浦建興等光電大廠擔任韌體工程師。國立台灣大學機械工程研究所碩士,主修光機電系統整合。
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