《MWC觀察》2016智慧型手機亮點:模組化、配件化
發佈日期:2016/3/11 | 類別:智慧科技與網通 | 點閱次數:1179

MWC 2016智慧型手機展出的產品,對整體手機產業而言令人耳目一新。新的地方不在硬體規格的突破,而是深刻了解手機目前在設計上的極限,轉變以模組化、配件化的方式來增加手機新應用的可能性。

MWC 2016智慧型手機展出的產品,對整體手機產業而言令人耳目一新。新的地方不在硬體規格的突破,而是深刻了解手機目前在設計上的極限,轉變以模組化、配件化的方式來增加手機新應用的可能性。

規格成熟 配件及模組化成新亮點

MWC 2016約有20家手機品牌廠商發表新品,而在廠商投入方面,本屆共有Samsung、LG、Sony、小米與HP等五家品牌廠商發表搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器的旗艦手機,相較去年MWC 2015,僅有Samsung與HTC兩家發表旗艦產品,MWC 2016更為精彩熱鬧。台灣品牌廠商發表的產品皆為中低階,華碩更無任何新品發表,相較而言是較為黯淡的一年。

在產品設計方面,手機本體的規格發展已經成熟,在「量變」的部分,大部分的硬體參數都符合市場期待,因而沒有什麼驚喜,例如面板解析度停留在QHD、相機畫素止步於2300萬。在「質變」方面,手機配件與模組化設計反而取代手機本體成為MWC 2016之亮點。

模組化思維 帶動熱插拔式設計

模組化設計其實並非新鮮事,Google的Project Ara、中興的Eco-Mobius雖未有產品問世,但仍持續研發,而為公平貿易與環保理念奮鬥的Fairphone 2已於2015年底開賣。模組化手機過去的設計概念主要來自PC,以更換零組件達到產品規格升級,或是Fairphone 2是強調零組件壞了可自行更換。而本屆MWC的模組化或配件化的概念與規格自由升級的想法不同,而是了解手機本體有其極限,因而以外掛的方式擴充手機的功能。

最明顯的例子就是在相機,手機因要求機身輕薄化,對光學的物理極限造成挑戰,因而從Sony過去的鏡頭式相機、Samsung在MWC 2016推出可替換長焦或廣角鏡頭的Cover Lens、LG的Cam Plus,皆是以外掛的方式,手機得以實現更豐富與專業的攝影。在模組化的思維轉變後,可期待接下來的模組與外掛產品朝熱插拔的方向發展,讓手機更稱職地扮演「瑞士刀」的角色。

Type-C、無線充電、指紋辨識等新零組件出貨保守

另外MWC 2016需觀察的重點,是各品牌廠商對某些新硬體零組件的搭載狀況,可提前探知今年出貨量的變化。在USB Type-C方面,2015年始部分中國大陸廠商已開始採用Type-C介面,然因產業龍頭Samsung尚未採用,因而Type-C出貨雖然可成長,然真正的大爆發恐需多等一年。

無線充電方面,Samsung仍為主要支持者,其他Android廠商多半沒有納入設計。指紋辨識方面,2015年已有中國大陸品牌導入100美元手機當中,然MWC 2016僅不到一半的機種有搭載,略低於我們的預期。在壓力觸控方面,Android廠商投入者亦較為保守,MWC 2016僅有金立發表一款搭載壓力觸控的新機Elife S8發表,預示2016年壓力觸控出貨力道有限。

整體而言,手機廠商對於新零組件的採用較為保守,主要是因為新零組件需額外增加成本,但對於手機本身的價值提升度有限。而MWC 2016手機產品最主要的革新,是在模組化與配件化概念的轉變,未來手機的新應用值得期待。

本文作者

韓文堯  資深產業分析師
領域:智慧型行動電話、關鍵零組件
簡歷:
專業於行動通訊產業領域研究,範疇包括台灣智慧型行動電話產業產銷調查、智慧型行動電話產品與關鍵零組件發展,負責智慧型手持裝置專案之零組件產值研究。私立輔仁大學哲學系畢業。
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