Intel購併網通晶片大廠 完善物聯網布局
發佈日期:2015/2/24 | 類別:智慧科技與網通 | 點閱次數:1122

近年來,Intel陸續透過收購方式,逐漸涉足寬頻網路市場與數位家庭領域,2010年8月中即購併德州儀器(Texas Instruments,TI)的Cable Modem晶片部門,正式切入Cable寬頻市場,將觸手延伸至局/終端設備產業與有線電視服務業者,為深入有線寬頻連網設備與服務領域邁出成功一步。隨後,更於8月底以14億美元收購了Infineon之無線解決方案事業部門(WLS),藉此整合Intel在3G/LTE等行動寬頻技術上的缺口,強化其無線/行動產品組合。除此之外,Intel方於2014年8月以6.5億美元從Avago Technologies公司收購其Axxia網路處理元件部門,進一步地提升Intel在行動通訊晶片的實力,為資料中心及日後物聯網終端提供更好的聯網效能。接連三次針對網通關鍵晶片技術的併購活動,讓Intel於有/無線寬頻與家庭聯網晶片市場的拼圖越發完整。

Intel憑藉購併活動接續完備寬頻接取網路技術能量

Intel雖然藉著購併TI切入有線電視寬頻市場,透過取得Infineon WLS逐步滲透最貼近消費者的智慧型手持終端領域,但要掌握未來擁有龐大發展商機的物聯網應用市場,Intel還有著電信寬頻接取市場這塊至關重要、不容忽視之缺口。只有補足此缺口,方能真正地從寬頻接取端、家庭聯網端、行動寬頻應用端,打造完備的智慧化連網生活環境,再進一步擴及物聯網市場。

因此,2015年2月2日,Intel宣布收購德國專注於寬頻接取之網通晶片業者Lantiq(包含以色列R&D中心的100名員工);透過此交易Intel將取得Lantiq超過2,000多筆的寬頻通訊專利技術,並可趁勢擴充其DSL、光纖、LTE、Wi-Fi與物聯網相關技術產品線,尤其可藉著處於接取網路端的DSL、光纖與LTE等技術能量的整合,加速提升寬頻網路技術能量,進一步發展智慧化地接取網路服務。

而由於Lantiq長久耕耘電信市場,至今全球已有超過100家營運商採用Lantiq解決方案之產品,故Intel或將如當初購併TI般,得以加速滲透至電信寬頻服務市場。如此一來,Intel在有線、行動、無線寬頻技術版圖更趨完整,寬頻市場布局範疇也更為廣泛,且愈發深入核心。

Intel逐步擴大布局物聯網市場,經營擘畫多元應用範疇

2014年10月Intel即在IoT Asia宣布其實現物聯網願景的三個首要任務,分別為1)針對垂直產業的創新、2)整合end-to-end的願景、以及3)與產業體系的合作。並透過各項測試計畫,開始進行包括環境感測器、Intel物聯網閘道器解決方案及M2M通訊等驗證。

而支撐物聯網發展、連網大數據與雲端應用的前提,便是在寬頻網路技術能量上的充分掌握。因此,Intel在先後收購TI Cable Modem晶片、Infineon WLS以及Axxia網路處理元件部門後,接續購併Lantiq使得Intel在網通領域的產品與解決方案布局更趨完整,電信領域的局/終端接取網路、家庭連網與後續布局智慧生活、物聯網、M2M相關技術能量陸續到位。Intel除透過此次購併活動取得Lantiq接取網路技術資源外,還包括數位家庭產品線。Lantiq所擁有的Gateway(WAN、Ethernet、DSL、DSLTE等)、Wi-Fi、DECT/CAT-iq以及IoT 智慧路由器(IoT smart routers)等對於型塑家庭連網環境至關重要之產品與技術,對Intel未來在有/無線寬頻閘道器應用技術的發展上有極大助益。

Intel的目標是開發高度整合性,且可連結未來日益豐富的多元化連網家庭設備與服務的智慧化家庭閘道器(Home Gateway),以幫助Intel從接取網路切入,架構智慧家庭應用情境,進而開拓、打造更全方位的家庭聯網應用技術與產品,給予消費者完整的應用體驗。因此,Intel打造可簡化物聯網產品連結性與安全性的物聯網整合式平台-Intel IoT Platform,在取得前述TI、Infineon WLS、Axxia與Lantiq的有線、無線與行動寬頻網路相關晶片解決方案後,便可加以整合。

此外,Intel更主導開放互連聯盟 OIC(Open Interconnect Consortium),與包括聯發科、Dell、Samsung、Atmel、Wind River等大廠合作進行開放原始碼實施方案,期望藉由上、中、下游各領域的廠商合縱連橫,招兵買馬壯大陣容,以在激烈的競爭下拔得頭籌。未來更可望藉此全力發展各類物聯網解決方案、軟硬體產品,達成Intel理想中的物聯網發展願景。

台灣網通廠商受購併案之影響暫有限

而反觀台灣網通產業在這次的購併事件中,對本土的DSL與光纖晶片業者所造成影響仍待觀察,畢竟本土DSL晶片業者主打市場多屬中低階產品,近年歐美電信市場大力建設的VDSL2或Vectoring網路所採用之晶片解決方案仍以Broadcom或Lantiq等大廠為主。故此購併事件對台廠影響,多半存在於網通終端業者在電信標案市場中,電信商對晶片採用態度,且不會在2015年期間有顯著變化,畢竟電信業者的採購與預算編列、標案程序、規格制訂大多都在2014年下旬就陸續就位。在Intel完成對Lantiq整併三個月後,還需至少半年逐步整合彼此的產品線與技術,故對於電信局/終端晶片與設備市場的影響或於2016年第一季之後方會發酵。

本文作者

鍾曉君  資深產業分析師兼專案經理
領域:下世代通訊技術
簡歷:
專業於下世代通訊技術研究,包含5G、IoT、Cloud RAN等,以及智慧家庭、智慧安全等應用範疇。過去個人專業領域包含DSL、Cable Modem與家庭VoIP等有線寬頻通訊技術相關領域產業研究。 曾參與經濟部「智慧手持計畫」、「下世代通訊技術推進計畫」、「電信平台計畫」、「行動台灣(M-Taiwan)之WiMAX行動應用服務專案」、「通訊產業創新應用服務及DTV計畫」等專案。民間專案則有「台電暗光纖研究案」。持有APIAA產業分析師證照,畢業於中央大學產業經濟研究所碩士,主修產業經濟學、創新經濟。
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