2016台灣半導體產值成長5.5%
發佈日期:2016/5/26 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:2709

根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2016年台灣半導體產業產值將達22,410億新台幣,成長幅度優於全球。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,歐美經濟漸復甦下,除了記憶體產業持續疲弱外,其他次產業在新產品帶動下皆較去年成長。

根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2016年台灣半導體產業產值將達22,410億新台幣,成長幅度優於全球。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,歐美經濟漸復甦下,除了記憶體產業持續疲弱外,其他次產業在新產品帶動下皆較去年成長。

資策會MIC預估,2016年全球半導體市場規模將較2015年衰退近3.2%,達3,291億美元。全球半導體表現不佳,主要是受到終端PC產業出現較大幅度衰退,以及智慧型手機出貨僅個位數成長等二大因素影響。

台灣IC設計業上半年表現優異 下半年待觀察

根據資策會MIC統計,2016年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長13.5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,上半年在庫存水位降低,終端客戶開始回補,以及新產品打入新客戶等效應下,2016年上半年台灣IC設計廠商表現較其他次產業佳。

展望2016年下半年,在中國大陸經濟仍未見明顯成長,加上下半年新興地區智慧型手機市場可見度仍低,旺季效應目前看來不明顯,預估台灣IC設計產業產值將僅較上半年微幅成長。整體而言,台灣IC設計產業產值2016年將較2015年成長近7%,達5,504億新台幣。

先進製程需求 台灣晶圓代工下半年產值回升

在台灣晶圓代工產業方面,根據資策會MIC統計,2016年全年晶圓代工產值可達11,062億新台幣,較去年成長7.7%,全年觀察重點在於28nm以下先進製程需求,以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程的表現。資策會MIC資深產業分析師施雅茹指出,受惠高中低階智慧型手機及物聯網新興應用帶動,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。

回顧2016年上半年,第一季台灣晶圓代工產業在中低階智慧手機晶片需求,以及來自中大尺寸LCD驅動IC庫存陸續開始回補需求帶動下,預估產值達2,491億新台幣,較去年同期下滑5.7%,較前季微幅成長1%。第二季開始,中低階智慧型手機需求仍持續推升28奈米產能需求,估計整體產值將較前一季成長6.3%。

展望2016下半年,台灣晶圓代工產業可望因高階智慧型手機陸續推出推升16奈米及20奈米等先進製程投片量,產值將較上半年回升。

下半年台灣IC封測產業逐季回溫

資策會MIC預估,2016年台灣IC封測產業第一季產值為953億新台幣,較2015年同期下滑3.2%,主要是受到傳統淡季,以及上游客戶去化庫存影響,台灣IC封測產業表現不盡理想。

第二季過後,Apple及非蘋陣營手機大廠將陸續推出新機種,內建指紋辨識與壓力觸控等新功能預料將陸續增加,對SiP 等高階封裝需求回溫,第二季開始持續至下半年,台灣封測業產值可望逐季溫和成長。不過,在智慧型手機市場逐漸飽和的趨勢下,成長幅度有限。

資策會MIC預估,2016年台灣整體IC封測產業產值預估約為4,098億元新台幣,較2015年僅小幅成長2.7%。

資深產業分析師施雅茹表示,PC市場持續呈現衰退,新興穿戴裝置市場規模仍不足,物聯網處於起步階段,2016年半導體產業缺乏終端市場的強勁帶動,連帶影響台灣IC封測產業表現。第二季過後,預估隨著美日韓NAND Flash大廠持續量產高容量3D NAND Flash,有機會帶動SSD等終端應用產品滲透率提升,帶來相關封測成長動能。

2016年台灣DRAM產值下滑3.9%

資策會MIC預估,2016年台灣DRAM產業產值將較2015年下滑3.9%,達1,746億新台幣。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,台灣記憶體廠商除了被Micron收購,以及將於2016年中完成股份轉換的華亞科仍生產標準型記憶體外,他廠近年多提高利基型產品的生產比重。這些利基型產品應用範圍,涵蓋網通、機上盒、伺服器、智慧手機、網路電視、物聯網及車載電子記憶體等領域,預估在避開標準型DRAM產品價格劇烈波動的風險後,台灣記憶體廠商獲利將相對趨於穩定。

觀察台灣2016上下半年DRAM產值的變化,2016年第一季台灣DRAM產業產值為294億新台幣,較去年同期衰退26.5%,較前季下滑5.4%。預估第二季開始,在20奈米投片量增加、物聯網相關利基型產品組合優化下,下半年產值表現可望比上半年好。