2016高科技產業十大趨勢
發佈日期:2015/12/18 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:10165

隨著物聯網帶來的產業變革,高科技產業積極展開跨界合作,持續尋求新產品、新技術及新應用並帶來新商機。資策會產業情報研究所(MIC)觀察2016年整體科技產業的走向,提出十大趨勢風潮如下:

隨著物聯網帶來的產業變革,高科技產業積極展開跨界合作,持續尋求新產品、新技術及新應用並帶來新商機。資策會產業情報研究所(MIC)觀察2016年整體科技產業的走向,提出十大趨勢風潮如下:

趨勢一:虛擬商用風—虛擬實境(VR)生態成形,迎向商用元年

2016年有三種主要搭配VR頭戴式裝置的型式:包括搭配手機的Samsung Gear VR2、搭配電腦的HTC Vive、Oculus Rift及搭配遊戲主機的Sony PlayStation VR;在相關新技術發展上,著重於演算法、眼球追蹤技術、影像顯示技術、畫面更新率等方面。VR初期消費市場商機以遊戲應用、影音娛樂為主,商用市場商機則以產品設計與展示為主。多元垂直應用即將興起,如3D演唱會、VR遊樂中心、3D虛擬運動賽事及建築房仲等。

趨勢二:5G加速風—下世代通訊標準打造新興聯網應用情境

預計2016年3GPP Release 13的標準即將底定,其中將有影響產業的新技術:如窄頻物聯網(NB-IoT)、6GHz以下的 5G 無線新接取技術,及小型基地台(Small Cell)將聚焦在雙連線模式及授權輔助接取技術(LAA)等方面發展,5G產業的先行者如測試、晶片業者等將造就第一波商機。而作為未來5G網路佈建與服務商用化前緣的歐、美、亞之領導行動電信業者,如Verizon及NTT DoCoMo等,將在2016~2017開始進行實地測試,最快在2017~2018年展開5G商轉,此舉預期將觸發新的聯網應用及相關軟硬體設備機會。

趨勢三:生物支付風—體驗更便利與安全的行動支付服務

2016~2017年市場競爭的生物支付共有四類,其一:指紋支付將挾易用、安全及裝置逐漸普及化的優勢,成為全球生物支付的主流應用,2016年在手機上的滲透率將超過四成;其二:臉部支付因低成本及高便利性,未來將可能被信用卡及第三方金融業者支持,成為新興應用;其三:虹膜支付將在日、韓市場的帶領下,相關發展中技術將陸續實現在終端產品的商品化應用;其四:靜脈支付的優點是無法偽造,辨識率最高,但因為是接觸式辨識方式,未來恐怕會影響應用普及程度。預期生物支付服務未來將朝向多元化發展,並影響傳統零售及金融服務等行業。

趨勢四:API金融風—開放金融API,跨界融合創新服務

2016年全球發展金融業Open API (Application Programming Interface,應用程式介面)有兩個主要方向:第一,由政府主導制定產業標準;第二,由第三方平台業者建立媒合機制。由於產業標準及媒合機制將逐漸完備,預期全球金融業Open API應用將會呈現爆發性成長,國內如國泰世華銀行的「Line Pay」與中國信託、PChome及7-11合作的「Pi電子錢包」等API應用潮流下,2016年將有更多金融業透過Open API,將內部金融數據資源及交易服務功能包裝為API商品,並以販售、合作等模式結合第三方開發商,發展串接金融服務與消費性產業的創新商務應用。

趨勢五:共享經濟風—資源共享體驗新生活,再造新商機

電子商務持續從「產品導向」走向「服務導向」的核心,觀察2016年共享經濟趨勢的三大方向:第一,輕量資產:共享經濟平台的真正服務提供者,多數是企業外部的合作夥伴或獨立工作者(Freelancer),維修與後勤也會盡可能仰賴外部的策略夥伴,優勢在於可以快速回應市場變化,經營成本也可以極小化。第二,數據至上:未來最大的資產就是消費者的前中後數據,是進行供需媒合的基礎。第三,合作夥伴:必需透過良好的「分利機制」,讓夥伴願意加入及持續留在平台內。

趨勢六:架構再造風—工業4.0帶動企業資訊架構重整商機

2016年政府積極推動生產力4.0,同時全球產業也朝智慧製造發展的同時,各種設備、控制系統與感測裝置連接至企業資訊平台環境後,企業資訊網路架構可能走向複雜化與破碎化,造成IT與OT(Operational Technology)系統交疊、新舊網路環境交織及安全體系闕漏,預期將帶動新型態的「企業診斷」、「架構設計」及「系統重整」等商機。

趨勢七:購併整合風—資訊大廠積極布局架構虛擬垂直產業競爭力

隨著雲端應用的商機興起與資訊即時性的重要性大幅增加,帶動資訊大廠積極轉進至相關雲端應用領域。但因雲端應用領域範疇極廣,故資訊大廠多以購併的方式快速建構核心競爭能力,牽動產業朝「購併整合」的趨勢發展。而預期此一購併整合的發展趨勢在2016年後將會更加明顯,大廠購併的面向將由過去的「硬體整合」,轉變為包含軟體、應用關鍵技術及服務平台標準等「軟性層面」的整併。

趨勢八:中國自製風—中國製造持續撼動全球半導體產業

中國大陸在半導體領域每年進口總額超過兩千億美元,突顯出中國大陸「缺芯」的現況,在2025中國大陸內需市場IC自製率達七成的推動目標下,一方面吸引外商前進大陸在地製造,另一方面採用購併方式促使中國大陸半導體業者快速擴張及取得技術;尤其在大基金成立之後,具備官方資金直接或間接的收購案及投資案(如紫光)更是受到全球矚目。2016年在中國大陸積極推動半導體自製的策略下,將加速國際大廠及台灣廠商前往大陸設廠布局的腳步。

趨勢九:反客為主風—PC產品跳脫傳統Wintel的產品思維

展望2016年全球資訊系統市場,在商用換機潮後,PC產品需求持續降溫,如電競、教育等新興利基應用逐漸成為近年PC相關業者開發的重心。特別是提供軟體服務或內容的業者,在提升效能前提下,投入自主作業系統(OS)的開發,積極發展可藉由PC架構加值的新型態應用,形成「反客為主」的產品開發新型態,例如已經有遊戲業者為了深化其遊戲效能,反而投入開發其所經營遊戲的專屬作業系統。2016年預期PC新產品將加速跳脫傳統Wintel的框架,向商用、企業及家庭各區隔市場突圍,惟各新興應用產品多具有少量多樣特性,將衝擊既有的供應鏈與規模經濟量產的思維,後續也將挑戰業者如何調配既有的生產體系。

趨勢十:物聯競逐風—從OS著手解決物聯網互通議題

2016年ARM的物聯網作業系統正式版mbed OS將上線,預期將可解決目前物聯網裝置因為通訊標準與協定的不同,而無法彼此互通的問題。現階段Windows 10 IoT Core、LinkIT OS、Tizen、WebOS與LiteOS等物聯網平台群雄並起競逐市場,ARM挾其一年授權一億台嵌入式聯網設備(全球市占率超過50%)的龐大市場優勢,直接在最底層的Cortex-M晶片,發展物聯網作業系統,採用相同架構處理器的裝置,就可以在這個平台上建立應用互通管道,此舉將降低開發者的學習、開發與認證成本,有利於催生更多的物聯網新興應用。