由經濟部技術處ITIS計畫主辦的「2009發現台灣建構未來產業研討會」，資策會MIC以「兩岸車載資通訊產業回顧與展望」為主題，分別探討「全球車載資通訊市場發展趨勢」、「中國車載資通訊市場商機探索」、「兩岸車載資通訊產業合作契機探討」等議題。 資策會產業情報研究所(MIC)副主任洪春暉表示，隨著汽車銷售市場逐漸回溫，預估2010年車載資通訊相關產品的出貨量將達到約1.7億台，年成長幅度約為10%。其中Telematics產品成長性最高，預估2008年至2012年的複合成長率(CAGR)將達到53.5%。 車載資通訊服務已經逐漸從安全與保全應用領域，發展至資訊與娛樂相關之應用領域，未來將隨著匯流趨勢朝資訊分析及連網應用發展，智慧化、M2M、通訊功能、強化軟體平台與結合感測技術等都是主要的發展方向。 資策會MIC副主任洪春暉在ITIS研討會中表示，全球汽車生產體系已逐漸轉移至中國大陸，在地供應零組件的需求程度提升，加上各國車電供應商遭逢景氣衰退的衝擊，反而促使既有車電供應鏈浮現切入商機，而中國大陸的車載服務尚仍處於萌芽期，產業未臻成熟，在內容整合、Telematics服務等環節仍深具切入的機會。 電機電子公會副總幹事羅懷家於ITIS研討會中明確指出，未來業者要更積極的切入中國大陸市場，這是一個將成為全球最大生產基地與市場的地區，同時也要持續發展美國及歐洲先進國家市場，並留意目前發展快速的巴西、印度、俄羅斯及東南亞市場。 資策會新興智慧技術研究所顧問李志宵也在ITIS研討會中指出，未來若能將台灣在電子產業的領先技術與中國大陸汽車製造規模相結合，在短期內發展產業互補提攜，中期則是共建試點同步發展，進而發展長期策略聯盟以利共同開發，兩岸結合共創全球汽車電子及車載資通訊商機，將是未來值得關注的方向。